안녕하세요. 와이즈 라이프입니다. 오늘은 장중 상한가에 도달한 에이티세미콘 주가 전망과 주요 이슈에 대해 알아보겠습니다. ■ 에이티세미콘 주요 이슈 에이티세미콘은 2021년 하반기부터 반도체 후공정 관련 매출처를 다변화하고 있다고 3월 28일 알렸습니다. 관리종목 지정 우려 이슈 등 모든 리스크가 해결되고 매출처 다변화 진행중으로 기대감으로 주가가 일시 상승한 것으로 보입니다. ■ 반도체 패키징 산업 반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술입니다. 반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(D..
