안녕하세요. 오늘은 DB하이텍 주요 이슈와 DB하이텍 주가 전망에 대해 알아보도록 하겠습니다. ■ 신성장 동력 "무선통신칩" 22년 1월 12일 130 나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 110㎚ 기술을 기반으로 RF(무선주파수) 칩 제조에 나선다고 발표했습니다. 실리콘-절연체-실리콘의 3층 구조로 돼 있는 SOI 웨이퍼, 고저항 제품을 만들 수 있는 HRD 웨이퍼 등을 활용하는 게 새로 개발한 공정의 특징입니다. RF 프런트엔드 칩은 무선통신에 필수적인 제품으로 IT 기기 간 송·수신을 담당한다. DB하이텍은 RF 프런트엔드 내 여러 부품 중에서도 스위치와 LNA 개발에 집중할 예정입니다. 2019년 124억달러였던 RF 프런트엔드 시장이 2025년 217억 달러로 늘어날 것으로 보고 있다. 회사 측..
